根据《华中科技大学科技成果转化管理办法》规定，对“一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置”成果转化相关事项公示如下：

一、成果名称及简介：

该成果包含如下1项知识产权：

（1）发明专利：一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置

发明人：肖瑜，唐霞辉，胡聪，覃贝伦

专利号：ZL201811636327.2

专利权人：华中科技大学，深圳华中科技大学研究院

简介：本发明“一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置”属于半导体激光阵列相干合束技术领域，更具体地，涉及一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置。本发明提供了一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置，其目的在于利用衍射光学元件等控制半导体外腔内的自再现模式为厄米高斯模式，实现半导体外腔内相位锁定，从而实现高功率条件下相位锁定相干模式输出。本发明提出的合束方法解决了传统被动相干合束Talbot外腔结构相位锁定能力有限、稳定自再现受到半导体激光的随机相位及强度波动影响严重的问题。

二、拟交易价格

协议转让：13万元

三、价格形成过程

学校委托武汉中康正资产评估有限公司对该项目进行资产评估，评估价值为人民币12.46万元。经全体发明人同意，并与佛山根固激光科技有限公司协商，双方同意该成果以协议定价13万元转让。

特此公示，公示期15日，自2021年4月14日起至2021年4月28日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。

联系人：臧老师

联系电话：87558732

科学技术发展院

2021年4月14日